桂林6051聚酰亞胺薄膜
更新：
2019-06-25 發(fā)布人：云達電子
桂林產(chǎn)品介紹
聚酰亞胺薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高極性溶劑中縮聚再采用“流涎法”生產(chǎn)而成的H級絕緣薄膜。它具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、化學穩(wěn)定性和阻燃性。
主要技術指標和特性：
標準號：JB/T2726-1996
1．外觀：薄膜表面平整光潔，不應有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺 陷，邊緣整齊無破損。
2．寬度和長度：薄膜成卷或成盤供應。寬度10-620mm。根據(jù)用戶要求，寬度和長度由供需雙方協(xié)商確定，可供帶狀。
3．厚度與允許偏差
標準厚度(mm) |
公 差(mm) |
0．025 | ±0.003 |
0．03 | ±0.003 |
0.05 | ±0.003 |
0.075 | ±0.005 |
0.1 | ±0.005 |
0.125 | ±0.008 |
0.15 | ±0.008 |
0.175 | ±0.01 |
0.20 | ±0.012 |
0.225 | ±0.015 |
4．性能要求
指標名稱 | 單位 | 指標值 | |
拉伸強度 | 縱 向 | MPa | ≥135 |
橫 向 | ≥115 | ||
斷裂伸長率 | 縱 向 | % | ≥40 |
橫 向 | ≥40 | ||
工頻電氣強度 | 平均值 | Mv/m | ≥140 |
個別值 | ≥100 | ||
收縮率 | % | ≤1.0 | |
